[2020] 솔더 도포 공정에서 미납 및 소납 방지를 위한 백업 블럭 기술 개발
등록일 2021-04-23
작성자 박혜미
조회수 2640
[2020] 솔더 도포 공정에서 미납 및 소납 방지를 위한 백업 블럭 기술 개발
작성자 : 김영윤
스크린 프린터 공정에서 솔더링 과정은 백업핀 이상에 따라 제품 불량 및 인쇄 품질에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
이러한 인쇄 품질을 유지하고 향상시키는데에는 여러가지 요소들이 있겠지만,
그 중 가장 중요하다고 생각되는 것은 바로 스크린 프린터 공정에서의 인쇄 조건과 백업 핀입니다.
스크린 린터터에서 백업 핀을 사용했으나 PCB가 제대로 고정되지 않아서 인쇄 불량이 발생하여
백업 핀을 대체할 대체품으로 백업 플레이트나 백업 블록을 활용하여
인쇄 불량 발생을 예방하여 생산성을 향상할 수 있습니다.
