[2020] 절삭유 고압 분사를 통한 칩 말림 방지에 관한 연구
등록일 2021-04-26
작성자 박혜미
조회수 2658
[2020] 절삭유 고압 분사를 통한 칩 말림 방지에 관한 연구
작성자 : 추찬우
공작기계의 발전이 무수히 많이 되었지만, 장비의 특성에 따라 다양한 문제점이 발생하게 됩니다.
많은 문제점 중에 공작기계를 사용하는 현장에서 가장 많이 발생되는 문제점이자
고질적으로 발생되는 칩 말림을 CNC자동선반이란 설비의 특성에 맞춰 시간적, 금전적으로 부담이 많이 가지 않으며
현장에서 유용하게 사용할 수 있는 최적의 방안을 모색해내고
고압 절삭유의 분사 압력이 연속형 칩에 미치는 영향에 대하여 연구하였습니다.
